集多功能于一體的原子力顯微鏡
Park XE15原子力顯微鏡具有眾多的獨(dú)特功能，是處理多種樣品的共享實(shí)驗(yàn)室、進(jìn)行多變量實(shí)驗(yàn)的研究院以及晶片故障分析工程師的理想選擇。同時(shí)，合理的價(jià)格和穩(wěn)健的功能使之成為業(yè)內(nèi)認(rèn)可的大型樣品原子力顯微鏡之一。
MultiSample?（多重采樣?）掃描器帶來(lái)便捷樣品測(cè)量
Park XE15能夠一次性掃描和測(cè)量多個(gè)樣品，讓您的效率提高。您只需要將樣品放入工作臺(tái)，再啟動(dòng)掃描程序便可。該功能也可以讓您在相同的環(huán)境條件下掃描樣品，從而提高數(shù)據(jù)的**性和穩(wěn)定性。
可掃描大件樣品
與大多數(shù)的原子力顯微鏡不同，Park XE15可掃描尺寸為200 mm x 200 mm的樣品。這樣既滿足了研究員對(duì)掃描大樣品的需求，也讓故障分析工程師能夠掃描硅片。
功能齊全，可滿足各種需求
Park XE15配有絕大多數(shù)的掃描模式，可掃描各種尺寸的樣品。得益于此，Park XE15是共用實(shí)驗(yàn)室的*佳配置，能夠滿足每個(gè)人的需求。
Park XE15 MultiSample?掃描系統(tǒng)
· 全機(jī)動(dòng)XY軸樣品臺(tái)，行程范圍達(dá)150 mm x 150 mm
借助電動(dòng)樣品臺(tái)，MultiSample?掃描模式能夠允許用戶自行編程，借助自動(dòng)化步進(jìn)掃描，實(shí)現(xiàn)多區(qū)域成像。
6.重復(fù)掃描
XE scan system
XY flexure scanner
圖9. (a)表示 Park Systems XE系統(tǒng)的背景曲率為零，(b)是傳統(tǒng)的原子力顯微鏡系統(tǒng)的管式掃描器的典型背景曲率, (c)展示了這些背景曲率的橫截面。 圖9展示了XE系統(tǒng)(a)和傳統(tǒng)原子力顯微鏡(b)掃描硅片時(shí)，未處理的成像圖。由于硅片屬于原子級(jí)光滑材料，因此圖像中的彎曲大多數(shù)是掃描器所引起的。圖9(c)展示了圖9中(a)(b)圖像的橫截面。由于管式掃描器本身帶有背景曲率，因此當(dāng)X軸的位置移動(dòng)15 μm時(shí)，平面外移動(dòng)*大可達(dá)80 nm。而在相同的掃描范圍內(nèi)，XE掃描系統(tǒng)的平面外移動(dòng)則不超過(guò)1 nm。XE掃描系統(tǒng)的另一大優(yōu)勢(shì)是Z軸伺服回應(yīng)。圖10是XE掃描系統(tǒng)在無(wú)接觸模式下拍下的一個(gè)多孔聚合物球體（二乙烯苯）的圖像，其直徑大約為5 μm。由于XE掃描系統(tǒng)的Z軸伺服回應(yīng)極其精準(zhǔn)，探針可以**地沿著聚合物球體上的大曲率以及小孔平面結(jié)構(gòu)移動(dòng)，而不會(huì)壓碎或粘連在其表面上。圖11是Z軸伺服回應(yīng)在平坦背景上高性能的表現(xiàn)。
True Non-Contact?模式可延長(zhǎng)針尖使用壽命，改善樣品保存及精度
在True Non-Contact?模式中，探針**與樣品的距離在相互原子力的控制下，被成功地控制在幾納米之間。探針**振動(dòng)幅度下，大大減少了探針與樣品的接觸，從而完好地保護(hù)了探針和樣品。
True Non-Contact? Mode
Tapping Imaging
樣品損壞更少，探針壽命更長(zhǎng)
原子力顯微鏡探針的**十分脆弱，這使得它在接觸樣品后會(huì)快速變鈍，從而限制原子力顯微鏡的分辨率和圖像的質(zhì)量。對(duì)于材質(zhì)較軟的樣品，探針會(huì)破壞樣品，導(dǎo)致其高度測(cè)量不準(zhǔn)確。相應(yīng)地，探針保持完整性意味著顯微鏡可以持續(xù)提供高分辨率的**數(shù)據(jù)。XE系列原子力顯微鏡的真正非接觸模式能夠極大程度保護(hù)探針，從而延長(zhǎng)其壽命，并減少對(duì)于樣品的破壞。下圖中以1:1的長(zhǎng)寬比展示了XE系列原子力顯微鏡掃描淺溝道隔離樣品的未處理圖像，該樣品的深度由掃描電子顯微鏡(SEM)確定。在成像20次之后，探針幾乎有沒任何磨損。
Park XE15規(guī)格
XY掃描器
閉環(huán)控制的單模塊撓性XY掃描器
XY臺(tái)工作范圍 : 150 mm x 150mm Z臺(tái)工作范圍 : 27.5 mm 聚焦臺(tái)工作范圍: 20 mm
樣品表面和懸臂的直觀同軸影像
10倍物鏡（選配20倍）
視野：480μm x 360μm（10倍物鏡）
攝像頭：1M pixel，5M pixel（選配)
XEP 系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集的專用軟件
實(shí)時(shí)調(diào)整反饋參數(shù)
通過(guò)外部程序（選項(xiàng)）進(jìn)行腳本級(jí)控制
高性能DSP：600 MHz，4800 MIPS
可達(dá)16個(gè)數(shù)據(jù)成像
數(shù)據(jù)尺寸：4096 x 4096像素
信號(hào)輸入：在500KHz取樣時(shí)，16位ADC的20個(gè)通道
信號(hào)輸出：500KHz取樣時(shí)，16位ADC的21個(gè)通道
同步信號(hào)：圖像結(jié)束，線結(jié)束及像素結(jié)束TTL信號(hào)
主動(dòng)Q控制（選配）
懸臂梁彈性常數(shù)校準(zhǔn)（選配）
電源：120W
信號(hào)處理模塊（選配）